芯片

芯片(chip)就是半导体元件产品的统称。是集成电路(IC, integrated circuit)的载体,由晶圆分割而成。 硅片是一块很小的硅,内含集成电路,它是计算机或者其他电子设备的一部分。

在电子工程世界为您找到如下关于“芯片”的新闻

2017年谁将IoT推向了产业风口?

2017年谁将IoT推向了产业风口?

大会,会上宣布了小米IoT战略,将从过去围绕手机为核心的物联接入转向全体系生态化的IOT平台,小米不仅提供物联网芯片、模组、云平台、APP远程控制、数据云端存储等软硬件服务,还将对外开放设备互联互通、小米AI控制、小米众筹等小米特色资源。  并且,小米还与百度AI达成战略合作强强联手,让百度AI和小米IoT智能硬件生态链资源在更多应用场景中落地,服务智能家居设备、智能家电设备...

类别:物联网与云计算 2017-12-22 14:12:17 标签: IoT

商务部对东芝出售闪存芯片交易展开审查 SK海力士扮演什么角色

  日前有消息称,中国商务部已开始对东芝出售闪存芯片交易展开审查,负责审查的官员目前对韩国SK海力士在该交易中所扮演的角色表示担忧。中国商务部的反垄断官员认为,如果批准该交易,则将来SK海力士将拥有出售后的东芝芯片业务的大量股权。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。  中国监管机构本月早些时候启动了对东芝出售芯片业务交易的审批工作。在9月份与贝恩资本及其合作伙伴达成...

类别:澳门赌博网站 2017-12-22 14:04:39 标签: SK海力士 芯片

联发科风光不再 黯然退出高端手机芯片市场

联发科风光不再 黯然退出高端手机芯片市场

  在手机处理器市场当中,联发科一直以来都是一家具有竞争力的公司。伴随着一些国产手机厂商近年来不断崛起,联发科的市场份额也一直在不断地扩大,甚至一度成为安卓手机市场第二大手机芯片厂商。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 联发科风光不再 黯然退出高端手机芯片市场  回顾往昔,联发科曾高调地发布全新品牌Helio系列芯片,面向中高端市场,并将品牌细分为P系列...

类别:综合资讯 2017-12-22 14:02:43 标签: 联发科 芯片

三星因内存涨价被发改委约谈:或涉及行业垄断

三星因内存涨价被发改委约谈:或涉及行业垄断

  在持续收到手机厂商投诉之后,监管机构开始关注已经持续涨价6个季度、并且明年一季度仍会继续涨价的存储芯片。12月21日,多位知情人士告诉21世纪经济报道记者,“发改委已经就此问题约谈三星。”不过,目前并不确定是否会发起反垄断审查。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。  三星是全球最大的存储芯片厂商,其DRAM产品市场占比约48%,NAND Flash产品市场占比约...

类别:综合资讯 2017-12-22 13:55:56 标签: 三星 内存

明年手机不标配这些技术 难堪旗舰称号

明年手机不标配这些技术 难堪旗舰称号

功率的快充速度意义更加重大。  5、5倍光学变焦不用后置五摄  今年的双摄推进巨大,市面上的旗舰手机几乎已经不存在单摄了。除了背景虚化能力之外,双摄最大的提升可能就在于两倍光学变焦上了。不过OPPO此前公布的一项专利可以见到,其实对于光学变焦,并不只有双摄一种解决方案。  除了光学变焦,芯片巨头高通日前也公布了三款镜头模块,其中两款专门设计用来提升手机的深度感测...

类别:综合资讯 2017-12-22 13:50:55 标签: 屏下指纹 Synaptics

67岁的郭台铭和富士康帝国,将如何冲破苹果的枷锁?

67岁的郭台铭和富士康帝国,将如何冲破苹果的枷锁?

媒体的关注。公司设法维持和扩张自己的财富,并维持着与苹果公司建立的关系。近年来,富士康特立独行的创始人及其公司的雄心始终受到关注。最近,《日经亚洲评论》(Nikkei Asian Review)刊发了与郭台铭罕见的深度对话,重点聚焦在其试图收购日本东芝(Toshiba)公司的内存芯片业务,投标额高达195亿美元。这是该公司以及郭台铭本人的“大品牌”抱负。很明显,对于郭台铭来说,只为...

类别:综合资讯 2017-12-22 13:46:44 标签: 苹果 富士康

中国智能硬件领域创新创业步伐加快

和智能硬件人工智能、智能芯片、智能传感等核心关键技术。  “大赛旨在挖掘优秀项目,培养创新人才,引导社会多元投入,助力我国电子信息产业供给侧结构性改革,助力‘双创’促进我国产业发展迈向中高端。”曲大伟说。  据了解,中国电子信息产业发展研究院是直属于工信部的一类科研事业单位,主要面向政府、企业和社会提供研究咨询、评测认证和技术研发等业务。    以上是关于嵌入式...

类别:消费电子 2017-12-22 13:29:50 标签: 智能硬件

40亿美元市场保持8年没变,可编程逻辑FPGA到底怎么了

愿为这样的无晶圆芯片公司投资。  在2008年1月接任赛灵思CEO时,Gavrielov视他的这份工作为“梦想中的工作”。  “我在半导体产业从业30年:10年从事设计微处理器和SoC,10年在ASIC行业,然后10年在EDA行业,”Gavrielov表示,“我把这看作是经过了跑步、骑自行车和游泳项目后,又被邀请参加最负盛名的铁人三项。”    以上是关于嵌入式中...

类别:综合资讯 2017-12-22 13:23:39 标签: FPGA ASIC

EyeQ5和Xavier芯片到底谁更强?

EyeQ5和Xavier芯片到底谁更强?

雷锋网按:如今自动驾驶行业从业者都在翘首以盼英特尔与英伟达的“火星撞地球”,不过拿英特尔的 EyeQ5 与后者的 Xavier 做比较真的有意义吗?最近一段时间,英特尔与英伟达在自动驾驶 AI 芯片上的竞争已进入白热化状态。双方不但在产品上暗暗较劲,还打起了嘴仗。英特尔 CEO Krzanich 最近在洛杉矶车展上就宣称,英特尔子公司 Mobileye 设计的 EyeQ5...

类别:行业动态 2017-12-22 12:01:25 标签: EyeQ5 Xavier

紫光控股举牌联想控股 联想股价本周涨超40%

紫光控股举牌联想控股 联想股价本周涨超40%

是一间在香港联交所主板上市的公司,是紫光集团在海外控股的唯一一家上市公司,紫光控股是集团在海外的主要投融资及资本运作平台。  紫光集团是清华大学旗下的高科技企业,是中国最大的综合性集成电路企业,全球第三大手机芯片企业;在企业级IT服务细分领域排名中国第一、世界第二。  本周一多家媒体报道,原联想MBG中国业务常务副总裁马道杰日前已经正式加盟紫光集团,担任高级副总裁一职...

类别:市场动态 2017-12-22 11:59:45 标签: 紫光

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芯片资料下载

射频集成电路芯片原理应用电子书立即下载

本书分为射频发射器芯片、射频接受器芯片、射频收发器芯片、无线通信射频前端芯片四个部分,介绍了最新的射频集成电路芯片的原理、结构、技术特性、应用电路和印制电路板设计。 第1章 射频发射器芯片原理与应用电路设计 1.1 315 MHz ASK/FSK发射器芯片TDA5101的原理与应用电路设计 1.1.1 概述 1.1.2 主要性能指标 1.1.3 芯片封装与引脚功能 1.1.4 内部结构与工作原理...

类别:射频与通信技术 2013年09月22日 标签: 射频集成电路

单片机应用技术选编10立即下载

与发展(37)1.9 指纹识别控制系统设计(45)1.10 条形码的计算机编码与识别(48)1.11 蓝牙技术综述(54)1.12 蓝牙通信过程解析与研究(60)1.13 蓝牙模块基带电路的接口技术(65)1.14 蓝牙HCI层数据通信的实现(72)1.15 蓝牙技术硬件实现模式分析(77)1.16 Bluetooth技术与相关器件(83)1.17 基于蓝牙技术的无线收发芯片nRF401(88...

类别:其它 2014年03月05日 标签: 单片机应用技术选编10

dc-002 usb等封装立即下载

译码器 74HC154 4-16译码器 74HC4052 双通道模拟开关 74HC595 移位寄存器 74HVC32M 双输入或门 74LS32M 双输入或门 74VHC04M 非门 ACS712 电流检测芯片...

类别:PCB设计技巧 2015年01月12日 标签: pcb usb dc002

常见芯片组功能立即下载

1. INTEL815G 芯片组块图2. INTEL845PE 芯片组块图3. INTEL845 芯片组块图4. INTEL850E 芯片组块图5. INTEL865G 芯片组块图6. INTEL865PE 芯片组块图7. INTEL875P 芯片组块图8. SIS630S 芯片组块图9. SIS630 芯片组块图10. SIS645 芯片组块图11. SIS650 芯片组块图12....

类别:消费电子 2013年09月22日 标签: 常见芯片组功能

DSP芯片介绍立即下载

DSP芯片介绍DSP芯片介绍 1 什么是DSP芯片???DSP芯片,澳门赌博网站:也称数字信号处理器,是一种具有特殊结构的微处理器。DSP芯片的内部采用程序和数据分开的哈佛结构,具有专门的硬件乘法器,广泛采用流水线操作,提供特殊的DSP指令,可以用来快速地实现各种数字信号处理算法。根据数字信号处理的要求,DSP芯片...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 芯片 介绍

芯片封装之多少与命名规则.doc立即下载

芯片封装之多少与命名规则芯片封装之多少与命名规则一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn-linePackage)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 芯片 封装 之多 少与 命名 规则

【系统芯片*SoC的设计与测试】潘*中*良著【中文清晰版】立即下载

基本信息 出版社: 科学出版社; 第1版 (2009年10月1日) 平装: 323页 正文语种: 汉语 开本: 16 ISBN: 9787030256720内容简介 《系统芯片SoC的设计与测试》内容简介:系统芯片SoC能实现一个系统的功能,它是从整个系统的功能和性能出发,采用软硬结合的设计和验证方法,利用芯核复用及深亚微米技术,在一个芯片上实现复杂的功能。系统芯片具有速度快、集成度高、功耗...

类别:FPGA/CPLD 2013年07月01日 标签: 系统芯片 SoC

英飞凌芯片组手机电路原理与维修立即下载

英飞凌芯片组手机电路原理与维修英飞凌芯片组手机电路原理与维修本书对采用英飞凌(PMB)芯片组建的各种具有代表性的手机电路的各个方面作了全面的描述。  本书共分9章:第1章讲述PMB芯片组的相关知识;第2章讲述PMB2851、PMB2906芯片组手机电路;第3章讲述由PMB6850及日立射频芯片组成的手机电路;第4章讲述由PMB7850及PMB6256射频芯片...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 英飞 凌芯 片组 手机 电路 原理 与维

侧面高阻釉对压敏防雷芯片(MOV)电性能的影响立即下载

压敏防雷芯片(MOV)在使用过程中受到脉冲电压、暂态过电压、工频电压三类电应力的联合作用,消耗其能量耐量,导致性能劣化。为确保MOV品质,相关标准采用8/20μs雷电波、2ms方波、TOV试验和加速老化寿命试验来检测MOV的各项性能。在多年的生产检测和实际使用发现:压敏防雷芯片的损坏大多数发生在芯片边缘,如8/20 μs雷电波Imax作用下,绝缘层出现打崩、闪络、边缘出现穿孔现象;2ms方波...

类别:IC设计及制造 2013年09月22日 标签: 侧面高阻釉对压敏防雷芯片 MOV 电性能的影响

手机芯片格局震荡立即下载

手机芯片格局震荡序幕 手机芯片格局变化分析古语云:天下格局合久必分,分久必合,对于手机芯片的格局也是如此。最近,关于 手机芯片产业格局发生了很大的变化,不仅收购之风盛行,而且厂商之间的市场份额也在悄 然变化。仅仅一年多的时间里,手机芯片领域发生了许多足以影响整个格局的变化,先是 Intel 将移动处理器 Xscal 卖给了 Marwell, NXP 出手...

类别:科学普及 2013年09月29日 标签: 手机 芯片 格局 震荡

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倒装博星铝基板口碑好的设计在LED行业中的可靠作用

,尤其是COB封装。 COB封装一经面世就以低热阻、高光效、免焊接、低成本等诸多优势吸引各方面关注,并被业内专家誉为未来LED封装技术十大趋势与热点之一。但是COB封装却没有大家想象的那么好,并未被市场迅速接受。目前也仅在少数筒灯上有应用,那么是什么阻碍了它的普及呢? 大功率LED的热电问题一直困扰其应用。 “另外,COB封装打线绑定的点由于客观原因会发生硫化现象,进而导致芯片封装后会...

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USB PD安徽成快充大时代市场主角,有望一统江湖可靠

,因此快充技术成为解决消费者应用痛点的迂回之策。     目前快充已经变成了智能手机的必备功能,但是快速充电标准却处于战国时代。许多芯片厂商与手机厂商推出了各种充电技术,如高通Quick Charge 4.0/3.0快充、联发科MediaTek Pump Express 3.0/2.0快充、Oppo VOOC闪充、一加Dash快充、华为SuperCharge超级快充、TI...

0次浏览 2017-12-22 信息发布

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中国已成全球手机产业链最全的国家股商安徽谈未来五年将迎可靠最大出口市场

随着中国智能手机制造业的快速发展,中国已经成为全球手机产业链最全的国家。上到手机芯片的设计与生产,下到最简单的防伪标识印刷,中国已经实现完全不出国门,就能生产出智能手机的所有零部件和零售整机完整装箱货单的全部机器与物料。   据研究机构Kantar Worldpanel的最新发布的数据显示,截至10月末,华为、小米、苹果、Vivo以及Oppo等中国前五大手机厂商占据了整个市场91%的份额...

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扩大了领先对手的优势在半导体业务的推动三星今年的营业利

讯 三星电子20日宣布,公司已开始通过第二代10纳米级制程工艺量产DRAM内存芯片。   三星称,公司使用第二代10纳米级工艺生产出了8Gb DDR4芯片,实现了新的突破。2016年2月,三星已使用第一代10纳米级工艺生产出了8Gb DDR4芯片。   另据路透社报道,三星开发的8Gb DDR4芯片是“全球最小”的DRAM芯片,扩大了领先对手的优势。在半导体业务的推动下,三星今年的营业利润...

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PCB板布局布线你需要知道的基本规则

。     去耦电容值的选取并不严格,可按C=1/f计算;即10MHz取0.1uf,对微控制器构成的系统,取0.1~0.01uf之间都可以。     3、降低噪声与电磁干扰的一些经验。     (1) 能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在关键地方。     (2) 可用串一个电阻的办法,降低控制电路上下沿跳...

29次浏览 2017-12-22 PCB设计

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三星开发出全球最小DRAM内存芯片 武汉中证通老师分析速度怎么样提升10%

武汉中证通讯 三星电子20日宣布,公司已开始通过第二代10纳米级制程工艺量产DRAM内存芯片。   三星称,公司使用第二代10纳米级工艺生产出了8Gb DDR4芯片,实现了新的突破。2016年2月,三星已使用第一代10纳米级工艺生产出了8Gb DDR4芯片。   另据路透社报道,三星开发的8Gb DDR4芯片是“全球最小”的DRAM芯片,扩大了领先对手的优势。在半导体业务的推动下,三星今年...

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【挑战Energia-ID0202A】TI-MSP430 valueLine 初探

。 这里涉及的指令集架构如图, 这里只最传统的哈佛结构,并有TI的一些改进和功能精简。通过数据和指令总线进行数据的传输,外设其实也一起分享地址,不过是通过一个总线转换单元,转换成8位的总线。一部分纳入16位总线的,应该是DMA这样的高速外设。 对于时钟系统的选择,以及分频的设定,和其他芯片比不是那么丰富,但是已经足够选择和使用了。有些芯片使用的时钟种类至少5种,如低功耗时钟LPMT,实时时钟ROT...

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开始也真的很简单。 为什么我会使用CircuitPython? CircuitPython被设计为在控制板上运行。控制板是带有微控制器芯片的主板,实际上是一个微小的一体化计算机。你的主板是一个微型主机!CircuitPython易于使用,因为您只需要一块小板,一根USB电缆和一台带有USB连接的计算机。但这只是一个开始。 其他使用CircuitPython的原因包括: 您想快速开始并运行...

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nRF24L01P自学体会与SI24R1的替换

shockburst和enhanced shockburst的区别就在于enhanced shockburst可以在接收机回复ACK时挂上1到32字节的数据包,这样就实现了所谓的“全双工”通信。然而实际探查这项功能发现它的作用其实有限,因为是ACK附加数据包,因此它的传输可靠性无法由射频芯片的校验重发机制保证,只能在接收机软件上做改进,而这有时还不如让接收发送机依照发送次序轮流进入发送/接收状态来的方便。只适合...

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FT232RL 用量极大的芯片

该型号是接口转换芯片,厂家:FTDI。FTDI总部位于英国,是家专门设计和供应USB芯片及软件方案的厂商。该型号可以实现USB到串行UART接口的转换。FT-X系列具有低功耗,引脚少的特点,使设计更加方面容易。根据厂家命名规则:该型号适用温度为-40℃至+85℃,电压3.3-5.25V,无铅,封装类型为SSOP28。 电化:一三八二三二六一三八七 扣扣:二三五五二三九零三五 黄工...

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芯片视频

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30年前,1985年的4月26日, Acorn计算机公司推出了首款处理器, Acorn RISC Machine,后来被称作ARM processor。 现在95%的智能手机中采用了ARM处理器,去年ARM芯片出货量达到120亿片。 小小芯片改变了整个世界。...

2015-04-29 标签: ARM 芯片

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本主题为上海坤锐副总经理  林建在2009中国集成电路产业促进大会-嵌入式系统产业发展论坛上发表的演讲。主要内容包括:智慧方法的三个特征,自动识别技术,以及RFID射频识别的技术优势。...

2014-01-01 标签: RFID 物联网

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高效、节能、高集成,新一代电源管理芯片产品的技术特征马玺 技术产品经理 贸泽电子...

2014-01-01 标签: 电源 EEPW 芯片

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2013-01-01 标签: TI 电池充电器 EEPW

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本讲座由瑞萨电子公司的郭传纪为大家讲述:单芯片电能表解决方案。...

2013-01-01 标签: Renesas 电能表

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2013-01-01 标签: TI 无线 ZigBee RF4CE 射频 Remo ZigBee产品

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这款测试芯片首度在7nm晶体管内加入一种叫做“硅锗”(silicon germanium,简称 SiGe)的材料,替代原有的纯硅,并采用了极紫外光(Extreme Ultraviolet,EUV)微影技术。据悉,相较10nm,使用7nm制程后的面积将所缩小近一半,但同时因为能容纳更多的晶体管(200...

2015-09-10 标签: 7nm IBM 硅锗 SiGe EUV

如何将你的Arduino项目缩小成一个芯片

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如果你有一个简单的只用了几个管脚的Arduino项目,你也许能够把他缩小为一个8管脚的小型芯片。这个视频,将告诉你如何实现。其基于MIT一个实验室的“High-Low”技术小组。最牛的是,你可以使用之前用过的同样的Arduino代码和开发环境。...

2015-07-27 标签: Arduino 创客

解刨TI WL1283 (WiLink 7.0)芯片

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Chipworks介绍了WL1283电路分析报告。这些都是由Chipworks的工程师和使用ICworks浏览器从报告的全文中选取一些技术上有趣的块。本视频介绍了TI器WL1283电路分析的亮点。...

2015-09-30 标签: TI WiLink WL1283 Chipworks ICworks

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